- Производитель: Samsung Electronics
- Модель: K4B4G1646E-BYMA000
- Базовая модель: K4B4G1646E-BYMA
- Тип устройства: синхронная динамическая память SDRAM
- Тип памяти: DDR3L SDRAM
- Поколение кристалла: E-die
- Емкость памяти: 4 Гбит
- Организация памяти: 256M × 16 бит
- Внутренняя организация: 32M × 16 I/O × 8 банков
- Количество внутренних банков: 8
- Разрядность шины данных: 16 бит
- Интерфейс: DDR3L
- Скоростной класс: DDR3-1866
- Максимальная скорость передачи данных: 1866 Мбит/с на вывод
- Номинальное напряжение питания VDD: 1,35 В
- Номинальное напряжение питания VDDQ: 1,35 В
- Допустимый диапазон VDD/VDDQ для DDR3L: 1,283–1,45 В
- Prefetch: 8n
- Burst Length: 8
- Burst Chop: 4
- Передача данных: по фронту и спаду тактового сигнала
- Дифференциальные тактовые входы: CK / CK#
- Дифференциальный строб данных: DQS / DQS#
- Data Mask: поддерживается
- Auto Precharge: поддерживается
- Self Refresh: поддерживается
- Auto Self Refresh: поддерживается
- Dynamic On-Die Termination: поддерживается
- On-Die Termination: поддерживается
- ZQ Calibration: поддерживается
- Asynchronous Reset: поддерживается, RESET#
- Программируемая CAS Latency: поддерживается
- Программируемая CAS Write Latency: поддерживается
- Posted CAS: поддерживается
- Write Leveling: поддерживается
- DLL: встроенная Delay Locked Loop
- Интерфейс команд: RAS#, CAS#, WE#, CS#
- Тип корпуса: FBGA
- Корпус: 96-ball FBGA
- Количество контактов: 96
- Тип монтажа: поверхностный, SMD
- Исполнение: Lead-Free & Halogen-Free
- Соответствие: RoHS
Описание K4B4G1646E-BYMA000 память DDR3L SDRAM Samsung
K4B4G1646E-BYMA000 от Samsung Electronics — синхронная динамическая память DDR3L SDRAM семейства K4B4G1646E с общей емкостью 4 Гбит. Микросхема выполнена на кристалле поколения E-die и имеет организацию памяти 256M × 16 бит. Внутренняя архитектура построена как 32M × 16 I/O × 8 банков, что обеспечивает высокоскоростной параллельный обмен данными с контроллером памяти.
Модель K4B4G1646E-BYMA000 относится к низковольтной памяти DDR3L и рассчитана на номинальное напряжение питания 1,35 В. Исполнение BYMA соответствует классу производительности DDR3-1866 с эффективной скоростью передачи данных до 1866 Мбит/с на вывод. Благодаря технологии Double Data Rate данные передаются по фронту и спаду тактового сигнала.
Микросхема поддерживает стандартную для DDR3 архитектуру с 8n-prefetch, восемью внутренними банками и программируемыми режимами работы. Предусмотрены функции Auto Precharge, Self Refresh, Auto Self Refresh, Dynamic On-Die Termination, ZQ Calibration и асинхронный вход сброса RESET#. Интерфейс данных имеет разрядность 16 бит.
Samsung K4B4G1646E-BYMA000 выполнена в компактном корпусе 96-ball FBGA, предназначенном для поверхностного монтажа. Микросхема рассчитана на применение в электронных системах, использующих стандартный интерфейс DDR3L SDRAM и требующих сочетания емкости 4 Гбит, ширины шины x16, пониженного напряжения питания и высокой пропускной способности.
Область применения
- электронные системы с интерфейсом DDR3L SDRAM;
- встраиваемые вычислительные системы;
- контроллеры и процессорные платы с поддержкой памяти DDR3L x16;
- оборудование, требующее энергозависимой оперативной памяти емкостью 4 Гбит;
- системы, рассчитанные на скорость передачи данных DDR3-1866.
Техническая спецификация
|

